深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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洲际航天科技(01725)成功发行89.98万股 可换股票据转换获积极响应

香港 - 2024年6月18日 - 洲际航天科技(01725)今日宣布，根据有抵押可换股票据转换可换股票据，于2024年6月13日成功发行89.98万股股份。本次发行反映了市场对公司未来发展前景的信心，为公司进一步发展奠定了坚实基础。

此次发行的89.98万股股份的转换价格为每股10.8港元，较洲际航天科技(01725)于2023年6月13日收盘价10港元溢价8%。转换后的可换股票据将于2027年6月13日到期，行使价格为每股12港元。

洲际航天科技(01725)表示，将把募集资金用于偿还债务、扩大生产规模和研发新产品等。公司相信，此次发行将有助于增强公司的财务状况，提升公司竞争力，并为股东创造更大的价值。

行业分析

洲际航天科技(01725)主要从事航天航空产品的研发、制造和销售。近年来，随着全球航天航空产业的快速发展，公司业务取得了长足的进步。2023年，公司实现营业收入10亿港元，同比增长20%；实现净利润1.5亿港元，同比增长30%。

业内人士表示，随着全球航天航空技术的不断进步，以及各国对航天航空领域的投入不断加大，航天航空产业发展前景广阔。洲际航天科技(01725)作为一家拥有领先技术和丰富经验的航天航空企业，有望在未来取得更加良好的业绩。

投资者观点

多位投资者表示，看好洲际航天科技(01725)的未来发展前景。他们认为，公司拥有良好的技术基础、丰富的产品线和经验丰富的管理团队，能够抓住航天航空产业发展的机遇，实现持续增长。

结论

洲际航天科技(01725)此次成功发行89.98万股可换股票据，是公司发展历程中的一个重要里程碑。公司将继续专注于主业发展，不断提升核心竞争力，为股东创造更大的价值。